引言:汽车照明的智能化转型与焊接挑战 在智能驾驶与新能源汽车的浪潮下,汽车前照灯正从传统照明向智能交互与多模态感知方向跃迁。DRL(日间行车灯)芯片LED模块作为核心组件,需在微型空间内集成高密度FPC(柔性电路板)与LED灯板,实现动态光效与自适应照明。然而股票杠杆100倍,其制造过程面临三大技术壁垒: 1. 微焊点精度:FPC焊盘尺寸≤0.2mm,LED引脚间距≤0.3mm,需避免锡料飞溅或虚焊; 2. 热敏感元件保护:LED芯片结温需≤125℃,传统焊接易导致光衰或色偏; 3. 严苛环境耐